日本から世界へ、そして世界から日本へ。From Japan to the world,and From the world to Japan.

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ASM紹介

弊社は、ASMPTグループの一員として、グローバルネットワークを構築し、世界のあらゆる地域で、お客様の半導体及びSMT生産をサポートしています。

半導体の組立、ECD,PVD, Laser Dicing, GroovingそしてSMTのラインナップをご用意し、融合が求められる新たなパッケージングへと、あらゆる場面でサポートを続けます。

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PRODUCT
製品紹介

01
Semiconductor solutions

ASMの半導体ソリューションセグメント事業は、ボンディングからテストハンドラーまでの組み立て装置を有し、半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクス等の業界向けに多様な製品を提供しています。

* ダイボンダー
* ワイヤーボンダー
* モールディングシステム
* その他、半導体組み立て装置

02
SMT solutions

ASMのSMT(表面実装)ソリューションセグメント事業は、SMT(表面実装)から先端パッケージまでスマートフォン、自動車、電子部品実装、半導体等、幅広い用途向けにマーケットリーダーとして業界最高クラスの製品を提供しています。

* SMT実装機、印刷機
* SPIはんだ印刷検査機システム
* 統合スマートファクトリーソリューション
* ウェハ―、パネル対応実装機、印刷機

03
ASM AMICRA Microtechnologies (AMICRA)

ASM AMICRA Microtechnologiesは、サブミクロンの搭載精度(±0.3μm @ 3σ)に特化した超高精度ダイアタッチ装置の世界的大手サプライヤーで、以下のソリューションをサポートします。

* 高精度ダイアタッチ及びフリップチップボンディング
- アプリケーション:オプト、シリコンフォトニクス、AOC、VCSEL、レーザーダイオード、WLP、2.5D / ファンアウト、3D IC、TSV、TCB/ EWLP、自動車用センサー/ LiDAR

04
ASM NEXX

ASM NEXXは、スパッタリング(PVD)およびメッキ(ECD)プロセスに特化したメタライゼーションAdvanced Packaging Deposition の世界的なリーディングサプライヤーです。

* ウェーハレベルスパッタリング装置
* ウェーハレベルメッキ装置
* パネルレベルメッキ装置

05
ASM Laser Separation International (ALSI)

ASM Laser Separation Internationalは、ユニークなマルチビームレーザーダイシングです。グルービングにも対応する事が出来ます。マルチレーザービームにすることによって、熱の影響を最小限に抑え、高い生産性を提供します。更にUSP(ウルトラショートパルス)へと技術革新を行っています。

* UVグルービング
* UVダイシング
* IRダイシング

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COMPANY会社概要

〒190-0022 東京都立川市錦町1-7-18 立川エフビル5 階
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